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Zen364核心三代霄龙实物首曝:样品就达到了3.55GHz

文章作者:[db:来源] | 浏览量:1 | 发布时间:2020-11-13

Zen3架构的桌面级锐龙5000系列已经上市,移动端锐龙5000U/H系列有望在明年初的CES 2020上推出,而服务器和数据中心领域的第三代霄龙7003系列也不远了(具体时间不能说)。

近日,有某鱼卖家晒出了霄龙7763的实物和规格(已被撤掉),这倒还是第一次见到。

Zen3 64核心三代霄龙实物首曝:样品就达到了3.55GHz

这颗霄龙7763是顶级的64核心128线程,双路运行组成128核心256线程,每颗拥有32MB二级缓存、256MB三级缓存,内部肯定还是八颗CCD加一颗IOD的组合,和现在保持一致。

不过我们知道,Zen3架构每颗CCD的三级缓存已经实现统一,霄龙自然也会如此,256MB将由原来的八块变为四块,每8个核心共享32MB。

尽管这次曝光的只是一颗早期工程样品(ES),步进版本B1(奇怪的是年份标注2019),但频率并不低,基准为2.45GHz,加速为3.55GHz。

作为对比,现在的霄龙7002系列中,标准版最高型号霄龙7742加速频率也不过3.4GHz,基准频率为2.25GHz。

Zen3架构的首要目标并非刻意提高频率,但是霄龙的样品就展现了如此之力,最终正式版更值得期待。

不过功耗可能也会有所增加,霄龙7763据说将达到280W,而现在的标准版都是200W或者225W,只有基准频率刻意拉高到2.6GHz的定制版霄龙7H12达到了280W。

三代霄龙的IO Die部分应该也不会变,那就还是128条PCIe 4.0、八通道DDR4-3200,封装也延续SP3,继续向下兼容。

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之前还曾在SiSoftware数据库里见过一款霄龙7713,也是64核心128线程,基准频率2.45GHz,加速未知。

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巧合的是,就在明年第一季度,Intel也将发布代号Ice Lake-SP的新一代可扩展至强,首次引入10nm工艺,可能最多38个核心,面对三代霄龙竞争力仍然不足。

而到了明年底和后年初,就会有继任者10nm Sapphire Rapids,首次引入DDR5(16条八通道)、PCIe 5.0(80条),最多56核心(满血可能60核心),也是小芯片设计,内部四颗整合封装,并集成64GB HBM2e,热设计功耗则会最高达400W。

Zen3 64核心三代霄龙实物首曝:样品就达到了3.55GHz

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#AMD#CPU处理器#霄龙#Zen 3

责任编辑:上方文Q

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